Deutscher Schneidkongress®

Referent Dr.-Ing. Patrick Herwig

Beitragsfoto: Dr.-Ing. Patrick Herwig, Fraunhofer IWS, Dresden
Dr.-Ing. Patrick Herwig, Fraunhofer IWS, Dresden

FACHVORTRAG 1: LASERSCHNEIDEN - HIGHSPEED

Lanze statt Stanze – Hochgeschwindigkeitslaserstrahlschmelzschneiden zur Substitution des Scherschneidens für hochfeste Werkstoffe

Potential der zukünftigen Anwendung: Trennen mittels Lasers mit bis zu 600 m/min Schnittgeschwindigkeit

Themenbeschreibung:

Entwicklungen der letzten Jahre haben den Laser als Werkzeug als Kostentreiber einer Schneidtechnologie in den Hintergrund rücken lassen. Die Resistenz gegenüber Festigkeit und Sprödigkeit des Werkstoffs lässt das Hochgeschwindigkeitslaserstrahlschmelzschneiden für spezielle Güten als interessante Alternative erwachsen. Anhand einer entwickelten Versuchsanlage wird das Trennen mittels Lasers mit bis zu 600 m/min präsentiert und das Potential der zukünftigen Anwendung diskutiert.


FACHVORTRAG 2: LASERSCHNEIDEN - KI

"Clever Schneiden und Kosten Senken – Prozesssensorik und KI als Möglichkeit zur Maximierung von Quantität und Qualität"

Schneidparameter automatisiert optimieren und die Ausschussproduktion durch KI zu minimieren, beschreiben das Laserschneiden der Zukunft

Themenbeschreibung:

Das Laserstrahlschneiden ist ein multi-physikalischer Prozess, in dem Absorption, Wärmeleitung, Gasdynamik und Fluiddynamik auf Basis der gewählten Schneidparameter und spezifischen Materialeigenschaften hochdynamisch miteinander Wechselwirken und das Schnittergebnis signifikant beeinflussen. Der Vortrag postuliert eine Ursache-Wirkung-Relation von Schnittergebnis und Schneidparameter aus einem zeitlich und örtlich hochaufgelösten Abbild des Temperaturfeldes der Prozesszone, um Schneidparameter automatisiert zu optimieren und die Ausschussproduktion zu minimieren. Anhand einer Laborumsetzung und deren Ergebnissen wird das Potential für das Laserschneiden der Zukunft diskutiert.

Curriculum Vitae von Dr.-Ing. Patrick Herwig, Fraunhofer IWS, Dresden

Curriculum Vitae

Dr.-Ing. Patrick Herwig: Geboren: 1981
2001-2007 Studium Mechtronik TU Dresden
2007-2013 wissenschaftlicher Mitarbeiter im Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik, Arbeitsgruppe High-Speed-Laserbearbeitung
2014 Leitung Arbeitsgruppe Laserschneiden am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik
2016 Promotion